レーザー加工装置

Laser beam machining device

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a laser beam machining device capable of detecting a defective machining area which is unrevealed on the face of a workpiece. SOLUTION: The laser beam machining device is equipped with a chuck table 36 for holding the workpiece and a laser beam irradiation means 52. The device is further provided with a machining sound wave detecting means 7 which detects a machining sound wave generated through the irradiation of a laser beam to the workpiece from the laser beam irradiation means 52, and a control means 8 which discriminates whether the detection signal falls in a prescribed allowable range. Machining defects can be confirmed by detecting a machining sound wave and discriminating whether the machining sound wave is in the prescribed allowable range thereof, and the confirmation result can be utilized for re-machining or defect analysis to be performed effectively as the case may be. COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI
【課題】 被加工物の上面に表出されない加工不良領域を検出することができるレーザー加工装置を提供する。 【解決手段】被加工物を保持するチャックテーブル36と、レーザー光線照射手段52とを具備するレーザー加工装置であって、レーザー光線照射手段52から被加工物にレーザー光線が照射されることによって発する加工音波を検出する加工音波検出手段7と、検出信号が所定の許容範囲か否かを判定する制御手段8とを具備している。加工音波を検出し、その加工音波が所定の許容範囲か否かを判定して加工不良を確認できるので、場合により再加工を行ったり、不良分析等に有効に利用することができる。 【選択図】図1

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    JP-2010531236-ASeptember 24, 2010トルンプフ ヴェルクツォイクマシーネン ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディートゲゼルシャフトTrumpf Werkzeugmaschinen GmbH + Co. KG対象物の縁部におけるレーザ光線の接触点を検出するための方法及びレーザ加工機