Leiterplattenanordnung bestehend aus einem in einem Kunststoffgehäuse verpackten Leistungshalbleiterbauelement, dessen interne Wärmesenke mit einer externen Wärmesenke gelötet ist

Card assembly of power device in plastic package with external heat sink soldered to the internal heat sink

Ensemble formant une carte comprenant un dispositif de puissance dans un boitier en plastique avec un dissipateur thermique externe soudé au dissipateur thermique interne

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